Gehäuse für optoelektronische Geräte

Hauptmerkmale

• BOX-Hohlraumstruktur:

  Das BOX-Hohlraumdesign bietet ausreichend Innenraum für die Komponentenmontage und Drahtbondvorgänge.

• Hermetische Abdichtung:

  Bildet zusammen mit der Abdeckung eine versiegelte, stabile, luftdichte Umgebung, die Feuchtigkeit und Verunreinigungen wirksam isoliert.

• Überlegene Materialeigenschaften:

  Hergestellt aus einer Kovar-Legierung, die hervorragende mechanische Festigkeit und thermische Stabilität vereint.

• Effektive Wärmeableitung:

  Der optimierte Wärmeleitungspfad leitet die im Betrieb entstehende Wärme effektiv ab und hält eine angemessene Betriebstemperatur aufrecht.

• Maßgeschneiderte Unterstützung:

  Hohlraumgröße, Stiftkonfiguration, Materialauswahl und Oberflächenbeschaffenheit können individuell an die individuellen Anwendungsanforderungen angepasst werden.

Anwenden

• Fotodetektor:

  Bietet eine stabile und zuverlässige luftdichte Verpackungsumgebung für fotoelektrische Detektoren; weit verbreitet in optischen Kommunikationsmodulen.

• Laserdioden und faseroptische Komponenten:

  Geeignet zum Abdichten, Verpacken und Schützen verschiedener Laserdioden und Glasfaserkomponenten.

Produkt-Highlights

• Hochzuverlässiges Dichtungsdesign:

  Der gelötete Dichtungsprozess gewährleistet luftdichte Integrität und langfristige Zuverlässigkeit.

• Hervorragende Anpassung an die Umwelt:

  Hervorragende Vibrations- und Stoßbeständigkeit, geeignet für verschiedene raue Anwendungsumgebungen.

• Flexible maßgeschneiderte Dienstleistungen:

  Umfassende maßgeschneiderte Fertigungsmöglichkeiten ermöglichen eine schnelle Reaktion auf individuelle Kundenbedürfnisse.

wie es funktioniert

Die BOX-Hohlraumverpackung bietet eine geschlossene und stabile physische Schutzumgebung für optoelektronische Komponenten. Der Hohlraumboden bietet eine Komponentenmontageschnittstelle und elektrische Pins; Leitfähiger Klebstoff oder Lot werden verwendet, um den Chip oder das TEC-Modul mit der Basismontagefläche zu verbinden, und Drahtbonden wird verwendet, um elektrische Verbindungen zwischen dem Chip und den Stiften herzustellen.

Der Deckel ist hermetisch mit dem Boden verbunden und bildet so einen luftdicht abgeschlossenen Hohlraum. Durch die luftdichte Abdichtung wird effektiv verhindert, dass Feuchtigkeit, Staub und andere Verunreinigungen von außen in den Innenraum gelangen. Bei optischen Komponenten können optische Fenster in den Hohlraum integriert werden, um den Durchtritt von Lichtsignalen bei gleichzeitiger Wahrung der Luftdichtheit zu ermöglichen.

Produktparameter