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Gehäuse für optische Hochfrequenz-8-Kanal-Geräte

Das Gehäuse für optische Hochfrequenz-8-Kanal-Geräte ist ein hochdichtes, schmetterlingsgepacktes Röhrengehäuse, das für optoelektronische Mehrkanal-Hochfrequenzgeräte entwickelt wurde. Das Produkt verfügt über eine Basisstruktur aus Kovar-Legierung und ist mit 8 unabhängigen Signalkanälen konfiguriert, die gleichzeitig die Eingabe/Ausgabe von optischen Mehrkanalsignalen unterstützen können. Die Pins nutzen den GTMS-Prozess, um eine hermetische Abdichtung und elektrische Isolierung zu erreichen, die für optische Hochfrequenz- und Hochgeschwindigkeitskommunikationsmodule geeignet sind.

Das Produkt unterstützt ein individuelles Design entsprechend dem Chip-Layout, der Anzahl der Kanäle und der Signalschnittstelle des Kunden und kann TEC, Thermistor und andere Temperaturkontrollkomponenten integrieren, um die Verpackungsanforderungen von mehrkanaligen parallelen optischen Modulen zu erfüllen.
Verfügbarkeitsstatus:
Menge:
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Hauptmerkmale

  • 8-Kanal-Paralleldesign

    Unterstützt 8 unabhängige Signalkanäle und erfüllt so die Verpackungsanforderungen paralleler optischer Mehrkanalmodule.

  • Pin-Layout mit hoher Dichte

    Pin-Layout mit hoher Dichte, geeignet für komplexe Mehrkanal-Schaltungsdesigns.

  • Anpassbares Design

    Anpassbar je nach Chip-Layout, Anzahl der Kanäle und Signalschnittstelle des Kunden.

Anwendungen

  • Optische Mehrkanalkommunikation

    Geeignet für optische Mehrkanalmodule und andere Multiwellenlängenmodule.

  • Rechenzentrum

    Kann für optische Hochgeschwindigkeits-Mehrkanal-Verbindungsmodule in Rechenzentren verwendet werden.

Produkt-Highlights

  • Vorteil der Multi-Channel-Integration

    Das integrierte 8-Kanal-Design reduziert die Modulgröße und verbessert die Systemintegration.

  • Flexible Anpassung

    Anzahl der Kanäle und Pin-Layout können je nach Kundenwunsch flexibel angepasst werden.

Wie es funktioniert

Das Röhrengehäuse für optische Hochfrequenz-8-Kanal-Geräte bietet eine Hochfrequenz-, verlustarme Signalübertragungs- und hermetische Schutzumgebung für optoelektronische Mehrkanalgeräte. Der Sockel besteht aus einer Kovar-Legierung und im Inneren sind mehrere unabhängige Chipmontagebereiche angeordnet, die zur Montage von Mehrkanallaser- bzw. Detektorchips dienen. Die Chips werden auf der metallisierten Montagefläche fixiert und durch Drahtbonden mit den entsprechenden Pins verbunden.

TEC kann mit Lötzinn an der Unterseite des Sockels befestigt werden, um zusammen mit dem externen Temperaturregelkreis eine präzise Temperaturregelung zu erreichen.


Der Deckel und der Rohrmantel sind zu einem hermetischen Hohlraum verschweißt und schützen so die innenliegenden Späne vor Umwelteinflüssen. Über die mehreren optischen Schnittstellen am Röhrenmantel werden mehrkanalige optische Signale ausgegeben.

Produktparameter

Parameterspezifikation​
MaterialKovar-Legierung (Kovar)
VerfahrenGTMS
TemperaturbewertungHohe thermische Stabilität
Hermetik≤1×10⁻⁹ Pa·m³/s
Elektrische Isolierung>5000 MΩ bei DC 100 V
OberflächenbeschaffenheitNickel-/Vergoldung
DimensionsAnpassbares Design
VerpackungStandardverpackung
AnwendungenOptische Mehrkanalkommunikation, Rechenzentrum






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