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Luftdichte Verpackungsstruktur aus Ganzmetall:
Das Produkt verfügt über ein Metallhohlraumdesign; Durch die luftdichte Versiegelung wird eine vollständige Isolierung zwischen dem Innenraum und der Außenumgebung erreicht und das Eindringen von Feuchtigkeit, Schadstoffen und korrosiven Medien in die Verpackung wirksam verhindert.
Funktionelles Hohlraumdesign vom BOX-Typ:
Die reguläre BOX-Hohlraumstruktur bietet einen standardisierten Installationsraum für Filterchips, was zur Optimierung des Komponentenlayouts und zum integrierten Design mehrerer Strukturkonfigurationen beiträgt.
Hochzuverlässige Materialien und Struktursysteme:
Materialsysteme wie Kovar und CuW werden verwendet, um unterschiedliche CTE-Anpassungs- und Wärmeleitfähigkeitsanforderungen zu erfüllen und die strukturelle Stabilität des Geräts unter Temperaturwechsel und komplexen Betriebsbedingungen sicherzustellen.
Filterverpackung:
Wird für die Verpackung von Filtermodulen in Kommunikationssystemen verwendet; Wenn es zusammen mit Filterkomponenten verpackt wird, können Signalauswahl-, Interferenzunterdrückungs- und Frequenzformungsfunktionen erreicht werden.
Hochzuverlässige elektronische Systeme:
Es wird in hochstabilen elektronischen Geräten in Industriequalität eingesetzt, um die Zuverlässigkeitsanforderungen für den Langzeitbetrieb in komplexen Umgebungen zu erfüllen.
Präzise elektronische Verpackung
Geeignet für hochdichte, miniaturisierte Elektronikmodul-Packaging-Anwendungen und unterstützt verschiedene kundenspezifische Integrationslösungen.
Hohe Schirmung und geringes Störverhalten:
Die Metallstruktur bietet eine hervorragende elektromagnetische Abschirmung und reduziert effektiv die Auswirkungen externer Störungen auf die Filterleistung.
Hohe Dichtsicherheit:
Durch den luftdichten Versiegelungsprozess wird eine langfristige und stabile Luftdichtheit erreicht und ist für Anwendungen in rauen Umgebungen geeignet.
Leistungsstarke, flexible Anpassungsfunktionen:
Unterstützt die mehrdimensionale Anpassung der Hohlraumstruktur, des Pin-Layouts und des Materialsystems zur Anpassung an verschiedene Filterdesigns.
Dieses Produkt nutzt eine Metallhohlraumstruktur, um eine stabile und geschützte Arbeitsumgebung für interne Komponenten zu bieten. Es nutzt eine luftdichte Glas-Metall-Versiegelung, um eine luftdichte Verpackung elektrischer Leitungen zu erreichen, sodass Eingangs-/Ausgangssignale in einer versiegelten Umgebung übertragen und gefiltert werden können.
Externe Signale gelangen über die Pins zur Frequenzauswahl oder Signalverarbeitung in die interne Filterstruktur und werden dann über die Pins auf der anderen Seite ausgegeben, um eine stabile elektrische Signalübertragung zu erreichen. Gleichzeitig sorgt die Hohlraumstruktur für Abschirmung und mechanischen Schutz.
| Parameterspezifikationen | |
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| Material | Kovar-Legierung, Kupfer-Wolfram-Legierung (CuW) |
| strukturelles Design | BOX-Hohlraum |
| Temperaturbeständigkeit | Hohe thermische Stabilität |
| Luftdichtheit | ≤1×10⁻⁹Pa·m3/s |
| elektrische Isolierung | > 5000 MΩ bei 100 V Gleichstrom |
| Oberflächenbehandlung | Vernickelung, Vergoldung |
| Dimensions | Kundenspezifisches Design verfügbar |
| Paket | Standardverpackung |
| Anwenden | Filterverpackung, hochzuverlässige elektronische Systeme, präzise elektronische Verpackung |