Dual-Laserdioden-Paket

Hauptmerkmale

• Dual-Chip-Integration:
  Integriert zwei Laserdiodenchips in einem einzigen Paket, wodurch der Platzbedarf und die Kosten des Systems im Vergleich zu zwei unabhängigen Paketen erheblich reduziert werden.

• Hochzuverlässiges Design:
  

  Hergestellt aus hochzuverlässigen Materialien und Verfahren, mit strengen Qualitätsprüfungen und Zuverlässigkeitstests, um einen langfristig stabilen Betrieb zu gewährleisten.

• Kompakte Struktur:
  Die Dual-Chip-Integration führt zu einer kompakteren Gehäusestruktur und trägt so zur Gesamtsystemminiaturisierung und Gewichtsreduzierung bei.

Anwendungen

• Industrielle Fertigung:
  

  Wird in Präzisionsfertigungsprozessen wie Materialbearbeitung, Schweißen und Schneiden verwendet; Besonders geeignet für die Verarbeitung unähnlicher Materialien und die hochpräzise Mikrobearbeitung.

• Optische Kommunikation und Sensorik:
  

  Wird in der Wellenlängenmultiplex-Kommunikation (WDM), der faseroptischen Sensorik, der Multiparameter-Erkennung und industriellen Überwachungssystemen verwendet.

• Medizinische Laserausrüstung:
  Bietet eine kompakte und effiziente Multiwellenlängenlösung für medizinische Lasergeräte, die eine Multiwellenlängentherapie erfordern.

Produkt-Highlights

• Platz- und Kosteneinsparungen im System:
  

  
  

  Durch die Integration von zwei Laserdioden in ein einziges Gehäuse werden der PCB-Fußabdruck und die Systemkosten erheblich reduziert und gleichzeitig die Systemintegrationsdichte verbessert.

• Flexible Anpassungsmöglichkeiten:
  

  Unterstützt kundenspezifisches Design basierend auf Kundenanforderungen, einschließlich Chipauswahl, Konfiguration des optischen Pfads und Pin-Definition.

• Überlegenes Wärmemanagement:
  Jeder Chip verfügt über einen unabhängigen Wärmemanagementpfad, kombiniert mit einem optimierten Wärmeleitungsdesign, das eine effektive Wärmeableitung unter Dual-Chip-Betriebsbedingungen gewährleistet.

Wie es funktioniert

Das Dual-Laserdioden-Paket integriert zwei unabhängige Laserdiodenchips in einem einzigen Gehäuse, jeweils mit eigenen elektrischen Anschlüssen, Wärmemanagementpfad und optischer Ausgangsschnittstelle. Je nach Anwendungsanforderungen können die beiden Chips unabhängig voneinander gesteuert oder koordiniert betrieben werden.

Im Redundanzmodus gewährleistet das System einen kontinuierlichen unterbrechungsfreien Betrieb. Im Power-Combining-Modus werden die Ausgänge beider Chips mithilfe einer Strahlkombinationskomponente kombiniert, um eine höhere Ausgangsleistung zu erzielen. Das optische Pfaddesign innerhalb des hermetischen Gehäuses erfordert eine präzise Steuerung des Ausgangsstrahlengangs jedes Chips, um die Qualität und Stabilität des endgültigen Ausgangsflecks sicherzustellen.

Produktparameter