Deutsch
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Hauptmerkmale
Glas-Metall-Dichtungstechnologie
Stifte und Sockel sind durch Glassintern versiegelt, zuverlässige Hermetik.
Druckleitungsstruktur
Die Basis integriert eine druckleitende Struktur, die für die Druckmessung geeignet ist.
Anpassbares Design
Struktur und Pin-Layout können je nach Kundenwunsch angepasst werden.
Drucksensoren
Geeignet für die Kernverpackung von Drucksensorchips.
Industrielle Steuerung
Geeignet für die Verpackung von Sensorkomponenten in industriellen Druckregelsystemen.
Ausgereifter GTMS-Prozess
Unterstützt durch eine ausgereifte Technologieplattform für die Glas-Metall-Versiegelung.
Hohe hermetische Zuverlässigkeit
Langfristiger Schutz empfindlicher Komponenten in rauen Umgebungen.
Dieser Drucksensor-Header wird durch das Sintern von 6 Kovar-Legierungsstiften und einer Edelstahlbasis in einem Stück durch Glas-Metall-Dichtungstechnologie hergestellt. Die Glasisolatoren sorgen für eine elektrische Isolierung und hermetische Abdichtung zwischen den Stiften. Der Drucksensorchip ist auf der Sensoroberfläche der Basis montiert.
Der Sockel ist mit einem druckleitenden Kanal ausgestattet; Über diesen Kanal wirkt äußerer Druck auf das druckempfindliche Element und verursacht Änderungen im Widerstand, in der Kapazität oder in der Frequenz des empfindlichen Elements, wodurch die Erkennung des Drucksignals realisiert wird. Nachdem die Kappe und der Sockel miteinander verschweißt sind, entsteht ein hermetischer Hohlraum, um die inneren empfindlichen Komponenten vor der Erosion durch Umgebungsmedien zu schützen.
| Parameterspezifikation | |
|---|---|
| Material | Kovar-Legierung (Kovar), SPCC |
| Verfahren | GTMS |
| Temperaturbewertung | Hohe thermische Stabilität |
| Hermetik | ≤1×10⁻⁹ Pa·m³/s |
| Elektrische Isolierung | >5000 MΩ bei DC 100 V |
| Dimensions | Anpassbares Design |
| Verpackung | Standardverpackung |
| Anwendungen | Drucksensoren, industrielle Steuerung |
