Deutsch
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Hauptmerkmale
Glas-Metall-Versiegelungstechnologie
Die Füße und der Sockel sind mit Glassinterung versiegelt und sorgen so für zuverlässige Luftdichtheit.
Druckleitungsstruktur
Die Basis integriert eine Druckleitstruktur, um die Druckmessung zu erleichtern.
Kundenspezifisches Design verfügbar
Der Aufbau und das Pin-Layout können je nach Kundenwunsch angepasst werden.
Drucksensor
Geeignet für die Kernverpackung von Drucksensorchips.
Industrielle Steuerung
Geeignet für die Verpackung von Sensorkomponenten in industriellen Druckregelsystemen.
Ausgereifter GTMS-Prozess
Unterstützt durch eine ausgereifte Technologieplattform für die Glas-Metall-Versiegelung.
Hohe Dichtungssicherheit
Langfristiger Schutz empfindlicher Komponenten in rauen Umgebungen.
Dieser Drucksensor-Anschluss besteht aus 6 Kovar-Legierungsstiften und einer Edelstahlbasis, die durch Glas-Metall-Dichtungstechnologie gesintert wird. Der Glasisolator sorgt für elektrische Isolierung und hermetische Abdichtung zwischen den Stiften. Der Drucksensorchip ist auf der Sensoroberfläche der Basis installiert.
Die Basis ist mit einem druckführenden Kanal ausgestattet; Über diesen Kanal wirkt äußerer Druck auf das druckempfindliche Element und verursacht Änderungen im Widerstand, in der Kapazität oder in der Frequenz des empfindlichen Elements, wodurch die Erkennung von Drucksignalen realisiert wird. Nachdem die Kappe und der Sockel miteinander verschweißt sind, entsteht ein versiegelter Hohlraum, um die inneren empfindlichen Komponenten vor Erosion durch Umgebungsmedien zu schützen.
| Parameterspezifikationen | |
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| Material | Kovar, SPCC |
| Verfahren | GTMS |
| Temperaturniveau | Hohe thermische Stabilität |
| Luftdichtheit | ≤1×10⁻⁹Pa·m3/s |
| elektrische Isolierung | >5000 MΩ (DC 100 V) |
| Dimensions | Kundenspezifisches Design verfügbar |
| Paket | Standardverpackung |
| Anwenden | Drucksensoren, Industriesteuerungen |
