Deutsch
1.Grundlegende Informationen.
| Modell Nr. | TO5 |
| Modell | Bis5 |
| Pin-Typ | 4j29 |
| Materialtyp | SPCC,Glas,Gold |
| Pin-Menge | 5/7-polig |
| Authentifizierung | ISO, RoHS |
| Anpassen oder nicht | Maßgeschneidert |
| Anwendung | Durchflusszählsystem |
| Golddickentest | Kundenanforderungen an die Produktion |
| Standard-Exportverpackung | Standard-Ecport-Verpackung |
| Quelle | China |
| Marke | XR |
| HS-Code | 3711930783 |
Produktbeschreibung
| NEIN | NAME | Standard |
| 1 | Außen | Die Oberfläche ist glatt, ölfrei, staubfrei und rostfrei, und die Golddraht-Bondoberfläche ist frei von Kratzern, Grübchen usw. |
| 2 | Luftdicht | Die Luftleckrate von Glasperlen beträgt weniger als 1× 10-9 Pa m/Sek |
| 3 | Salzsprühtest | 5 % Kochsalzlösung, Versuchstemperatur 35 ± 5 °C, Versuchsdauer 48 Stunden. Achten Sie darauf, dass die Oberfläche weder Rost noch Vergilbung aufweist |
Unternehmensinformationen und Dienstleistungen:
A. Die Bewunderung jedes Kunden ist unser Ziel und wir sind bereit für die Zukunft. Wir konzentrieren uns darauf, Produkte von höchster Qualität herzustellen und die besten Waren und Dienstleistungen zu liefern. Wir streben danach, ein Weltklasse-Dienstleister auf dem Gebiet der hermetischen elektronischen Verpackung zu werden.
B. Hauptprodukte: Stiftleisten und Kappen der TO-Serie, Butterfly-Verpackung, Hohlraumverpackung, fotoelektrisches Metallgehäuse, Geräte, integrierte Hybridschaltung, Hochleistungslasergehäuse, Mikrowelle, HF-Terminal, Durchflussterminal, OCXO-Gehäuse, Quarzresonatorbasis, Quarzoszillatorbasis , UM-Sockel, Keramik-LED-Halterung, SMD-Seriensockel und seine Produkte decken 13 Serien mit mehr als 500 Spezifikationen ab. Weit verbreitet in den Bereichen optische Kommunikation, Sensorik, Internet der Dinge, Mikroelektronik, medizinische Verteidigung, Automobilindustrie, Landesverteidigung, Luft- und Raumfahrt und anderen Bereichen.
Sinter- und Oberflächenbehandlungsfähigkeit:
Mit Sinteröfen, Oxidationsöfen, Lötöfen, Lötöfen, Vakuumöfen und Sinteröfen werden unterschiedliche Prozessdesignanforderungen erfüllt, Produkte aus Legierungen, Eisen-Nickel-Legierungen, Edelstahl, Niedrigstahl, Wolfram, Aluminiumlegierungen und anderen Metallmaterialien aus Glas / Keramikverpackungen und Metalllöten.
Selbstgebaute Produktionslinie für elektrochemische Beschichtung, vom Umweltschutzamt für die Schadstoffausstoßqualifizierung zugelassen. Unabhängige Kenntnisse der Oberflächenbehandlungstechnologie, können den Oberflächenbehandlungsprozess umfassend steuern und schnell und flexibel auf die unterschiedlichen Schichtdickenanforderungen des Kunden reagieren. Galvanisieren und chemisches Plattieren, Walzplattieren und hängendes Plattieren, integrales Plattieren, teilweises Plattieren, Vernickeln, Kupfer, Gold, Zinn usw., um verschiedene Prozessanforderungen zu erfüllen
Wir können unseren Kunden spezielle maßgeschneiderte Produkte und technische Lösungen für luftdichte Verpackungsprodukte anbieten. Bei Bedarf können Sie sich gerne an uns wenden!
1.Grundlegende Informationen.
| Modell Nr. | TO5 |
| Modell | Bis5 |
| Pin-Typ | 4j29 |
| Materialtyp | SPCC,Glas,Gold |
| Pin-Menge | 5/7-polig |
| Authentifizierung | ISO, RoHS |
| Anpassen oder nicht | Maßgeschneidert |
| Anwendung | Durchflusszählsystem |
| Golddickentest | Kundenanforderungen an die Produktion |
| Standard-Exportverpackung | Standard-Ecport-Verpackung |
| Quelle | China |
| Marke | XR |
| HS-Code | 3711930783 |
Produktbeschreibung
| NEIN | NAME | Standard |
| 1 | Außen | Die Oberfläche ist glatt, ölfrei, staubfrei und rostfrei, und die Golddraht-Bondoberfläche ist frei von Kratzern, Grübchen usw. |
| 2 | Luftdicht | Die Luftleckrate von Glasperlen beträgt weniger als 1× 10-9 Pa m/Sek |
| 3 | Salzsprühtest | 5 % Kochsalzlösung, Versuchstemperatur 35 ± 5 °C, Versuchsdauer 48 Stunden. Achten Sie darauf, dass die Oberfläche weder Rost noch Vergilbung aufweist |
Unternehmensinformationen und Dienstleistungen:
A. Die Bewunderung jedes Kunden ist unser Ziel und wir sind bereit für die Zukunft. Wir konzentrieren uns darauf, Produkte von höchster Qualität herzustellen und die besten Waren und Dienstleistungen zu liefern. Wir streben danach, ein Weltklasse-Dienstleister auf dem Gebiet der hermetischen elektronischen Verpackung zu werden.
B. Hauptprodukte: Stiftleisten und Kappen der TO-Serie, Butterfly-Verpackung, Hohlraumverpackung, fotoelektrisches Metallgehäuse, Geräte, integrierte Hybridschaltung, Hochleistungslasergehäuse, Mikrowelle, HF-Terminal, Durchflussterminal, OCXO-Gehäuse, Quarzresonatorbasis, Quarzoszillatorbasis , UM-Sockel, Keramik-LED-Halterung, SMD-Seriensockel und seine Produkte decken 13 Serien mit mehr als 500 Spezifikationen ab. Weit verbreitet in den Bereichen optische Kommunikation, Sensorik, Internet der Dinge, Mikroelektronik, medizinische Verteidigung, Automobilindustrie, Landesverteidigung, Luft- und Raumfahrt und anderen Bereichen.
Sinter- und Oberflächenbehandlungsfähigkeit:
Mit Sinteröfen, Oxidationsöfen, Lötöfen, Lötöfen, Vakuumöfen und Sinteröfen werden unterschiedliche Prozessdesignanforderungen erfüllt, Produkte aus Legierungen, Eisen-Nickel-Legierungen, Edelstahl, Niedrigstahl, Wolfram, Aluminiumlegierungen und anderen Metallmaterialien aus Glas / Keramikverpackungen und Metalllöten.
Selbstgebaute Produktionslinie für elektrochemische Beschichtung, vom Umweltschutzamt für die Schadstoffausstoßqualifizierung zugelassen. Unabhängige Kenntnisse der Oberflächenbehandlungstechnologie, können den Oberflächenbehandlungsprozess umfassend steuern und schnell und flexibel auf die unterschiedlichen Schichtdickenanforderungen des Kunden reagieren. Galvanisieren und chemisches Plattieren, Walzplattieren und hängendes Plattieren, integrales Plattieren, teilweises Plattieren, Vernickeln, Kupfer, Gold, Zinn usw., um verschiedene Prozessanforderungen zu erfüllen
Wir können unseren Kunden spezielle maßgeschneiderte Produkte und technische Lösungen für luftdichte Verpackungsprodukte anbieten. Bei Bedarf können Sie sich gerne an uns wenden!
