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Drucksensor-Buchse 4

Bei diesem Drucksensor-Steckverbinder handelt es sich um einen GTMS-Steckverbinder (Glas-Metall-Dichtung), der speziell für die Verpackung von Drucksensoren entwickelt wurde. Dieses Produkt besteht aus einer Metallbasis, einem Glasisolator und 4 Stiften.

Die Basis ist mit einer druckempfindlichen Oberfläche oder einem Druckübertragungskanal ausgestattet, damit der Chip externe Druckänderungen erkennen kann. Der Glasisolator isoliert die Stifte elektrisch von der Basis und sorgt gleichzeitig für eine hermetische Abdichtung, wodurch eine zuverlässige Verpackungsplattform für den Drucksensorchip bereitgestellt wird.
Verfügbarkeitsstatus:
Menge:
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Hauptmerkmale


  • Glas-Metall-Versiegelungstechnologie

    Die Füße und der Sockel sind mit Glassinterung versiegelt und sorgen so für zuverlässige Luftdichtheit.

  • 4-Pin-Drucksensor-Layout

    Das 4-Pin-Layout ist für die Brückenschaltung des Drucksensors optimiert.

  • Druckleitungsdesign

    Die Basis integriert eine Druckleitstruktur, um die Druckmessung zu erleichtern.

  • Kundenspezifisches Design verfügbar

    Pin-Layout und Grundstruktur können je nach Kundenwunsch angepasst werden.

Anwenden

  • Drucksensor

    Geeignet für die Verpackung von Drucksensorchips.

  • Industrielle Druckmessung

    Geeignet für industrielle Drucktransmitter, Manometer und andere Geräte.

  • Druckgefühl im Auto

    Geeignet für die Verpackung elektronischer Drucksensoren im Automobilbereich.

Produkt-Highlights

  • Professionelles Drucksensor-Layout

    Das Pin-Layout ist speziell für Drucksensorschaltungen optimiert.

  • Ausgereifter GTMS-Prozess

    Unterstützt durch eine ausgereifte Technologieplattform für die Glas-Metall-Versiegelung.

  • Schnelle Anpassung der Reaktion

    Kann schnell auf die individuellen Strukturanforderungen der Kunden reagieren.

wie es funktioniert

Der 4-polige Drucksensoranschluss nutzt eine Glas-Metall-Dichtungstechnologie, um die 4 Stifte und die Metallbasis in einem Gehäuse zu versintern. Der Glasisolator sorgt für elektrische Isolierung und hermetische Abdichtung zwischen den Stiften. Der druckempfindliche Chip ist auf der druckempfindlichen Oberfläche der Basis installiert.


Nachdem Kappe und Basis miteinander verschweißt sind, bilden sie einen luftdichten Hohlraum, der den inneren Wafer vor Umwelteinflüssen schützt.

Produktparameter

Parameterspezifikationen​
MaterialKovar, SPCC
VerfahrenGTMS
TemperaturniveauHohe thermische Stabilität
Luftdichtheit≤1×10⁻⁹Pa·m3/s
elektrische Isolierung>5000 MΩ (DC 100 V)
OberflächenbehandlungVernickelung, Vergoldung
DimensionsKundenspezifisches Design verfügbar
PaketStandardverpackung
Anwenden

Drucksensoren, industrielle Druckmessung, Automobil-Druckmessung






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Professionelle Führung, Integrität und Win-win-Situation, dankbares Feedback.

Xuri hat sich der Lösung von Glas- und Metalldichtungsprodukten verschrieben, von der Materialmontage über Hochtemperatursintern, Oberflächenbehandlung (elektrochemische Beschichtung), Teileschweißen bis hin zu Produkttests und einer völlig unabhängigen Produktion.

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