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Anzahl Durchsuchen:0 Autor:Site Editor veröffentlichen Zeit: 2026-10-07 Herkunft:Powered
I. Woher kommt das TO-Paket? Entschlüsselung der Namensregeln
Das TO-Paket (Transistor Outline) wurde in der Transistor-Ära geboren – ein einheitlicher Maßstandard, den JEDEC für Transistorgehäuse definierte, der später von optoelektronischen Geräten übernommen wurde und auch nach mehr als sechzig Jahren immer noch Bestand hat.
Die Zahl nach TO ist nur eine „Bezeichnung“: TO5, TO8, TO9, TO18, TO39, TO46, TO56… Eine größere Zahl bedeutet nicht eine größere Größe; es spiegelt nur die Reihenfolge wider, in der sie definiert wurden. Jede Bezeichnung entspricht einem festen Basisdurchmesser, einer festen Pin-Anzahl und einem Pin-Layout und ist weltweit universell – ein TO56-Header von Lieferant A passt auch bei Lieferant B.
Die Austauschbarkeit, die die Standardisierung mit sich bringt, ist die Grundlage für die dauerhafte Vitalität des TO-Pakets.
II. Wie wählt man zwischen gängigen Modellen aus? Ein Vergleich sagt alles
In der Optoelektronik häufig verwendete TO-Gehäuse, klassifiziert nach Basisdurchmesser und typischer Anwendung:
TO5/TO18 – Basisdurchmesser ca. 9,2 mm, 3–4 Pins; kleine Detektoren und Sensoren.
TO39 – Durchmesser ca. 9,1 mm, bis zu 8 Pins; das klassische Modell, wenn mehr Stifte benötigt werden.
TO46 – flache Sitzebene begünstigt die Montage der Chips; Wird häufig für Laserdioden verwendet.
TO56 – Durchmesser ca. 5,6 mm, kompakt; die gängige Wahl für Faserkommunikationslaser.
TO9 – größerer Sockel, geeignet für Hochleistungs- oder Multi-Pin-Szenarien.
Bei der Auswahl sind drei Dinge zu prüfen: die Chipgröße (ist die Montagefläche groß genug), die Pinanzahl (wie viele Signalpfade die Schaltung benötigt) und die Leistung (Wärmeableitungsbedarf). Die TO-Stiftleistenserie von Xuri deckt die gesamte Familie ab – TO5, TO9, TO18, TO39, TO46, TO56 – und wird als komplette Kits mit optischen Fenstern und Kappen geliefert.
[Nächste Folge] Nächstes Mal: die „Standard-Passform“ von optischen High-End-Modulen – ein tiefer Einblick in Butterfly-Pakete.
[Glossar]
1. TO-Gehäuse (Transistor Outline Package) : ein zylindrisches hermetisches Metallgehäuse, das vom Transistorgehäusestandard abgeleitet ist
2. JEDEC (JEDEC Solid State Technology Association) : das internationale Gremium, das Standards für Halbleiterbauelemente entwickelt
