Deutsch
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Luftdichte Versiegelung mit hoher Zuverlässigkeit:
Die Luftdichtheit erfüllt hohe Zuverlässigkeitsstandards und schützt den Laserchip effektiv vor Feuchtigkeit und Verunreinigungen.
Hervorragende mechanische Schutzeigenschaften:
Das Metallgehäuse verfügt über eine solide Struktur, eine hervorragende Vibrations- und Schlagfestigkeit und eignet sich für verschiedene raue industrielle und militärische Umgebungen.
Anpassbare Designunterstützung:
Wir können eine maßgeschneiderte Produktion basierend auf den Chipspezifikationen, Leistungspegeln, optischen Schnittstellen und Pinbelegungslösungen des Kunden anbieten.
Industrielle Laserbearbeitung:
Hochleistungslaserverpackung, geeignet für industrielle Bearbeitungsszenarien wie Laserschneiden, Laserschweißen und Laserbeschriften.
Faserlaser-Pumplichtquelle:
Kann für die Verpackung von Pumplaserdioden in Faserlasern und Faserverstärkern verwendet werden.
Laser für medizinische und wissenschaftliche Forschung:
Geeignet für die Verpackung von Hochleistungslaserlichtquellen in medizinischen Lasergeräten und Lasersystemen für die wissenschaftliche Forschung.
Verteidigung und Luft- und Raumfahrt:
Es eignet sich für Anwendungsszenarien, die eine hohe Zuverlässigkeit und leistungsstarke Laserlichtquellen in Landesverteidigungsgeräten und Luft- und Raumfahrtsystemen erfordern.
Hochzuverlässiges versiegeltes Paket:
Die Luftdichtheit erreicht ≤1×10⁻⁹ Pa·m³/s und besteht strenge Zuverlässigkeitstests, einschließlich Temperaturzyklus und mechanischem Schock.
Flexible maßgeschneiderte Lösungen:
Das Rohr- und Gehäusedesign kann schnell an die Komponentenspezifikationen des Kunden angepasst werden und es werden umfassende Prozessdienstleistungen vom Prototypendesign bis zur Massenproduktion bereitgestellt.
Das Funktionsprinzip des Hochleistungslasergehäuses DWG01 besteht darin, eine umfassende Lösung für die Wärmeableitung, elektrische Verbindung, optische Ausgabe und den luftdichten Schutz von Hochleistungslaserchips bereitzustellen. Die Basis der Schale besteht aus Kovar-Legierungsmaterial, und der Laserchip ist durch eutektisches Schweißen auf der Wärmeableitungsoberfläche der Basis befestigt. Die Basis leitet die vom Wafer erzeugte Wärme effektiv an einen externen Kühlkörper oder TEC und hält den Wafer auf der richtigen Betriebstemperatur.
Der Chip ist durch Drahtbonden elektrisch mit den Gehäusestiften verbunden, und der Antriebsstrom wird durch die Stifte eingespeist, um den Laser anzuregen. Die luftdichte Dichtungsstruktur verhindert wirksam das Eindringen von Feuchtigkeit, Staub und anderen Schadstoffen von außen und gewährleistet so die Stabilität und Lebensdauer des Laserchips bei langfristigem Hochleistungsbetrieb.
| Parameterspezifikationen | |
|---|---|
| Material | Kovar-Legierung, Wolfram-Kupfer-Legierung (CuW) |
| strukturelles Design | Kastenhohlraum |
| Wärmestabilität | Hohe thermische Stabilität |
| Luftdichtheit | ≤1×10⁻⁹Pa·m3/s |
| elektrische Isolierung | > 5000 MΩ bei 100 V Gleichstrom |
| Oberflächenbehandlung | Vernickelung, Vergoldung |
| Dimensions | Kundenspezifisches Design verfügbar |
| Paket | Standardverpackung |
| Anwenden | Industrielaser, Faserlaserpumpen, medizinische und wissenschaftliche Forschung, Verteidigung und Luft- und Raumfahrt |
