China Hochleistungs-Laserdiodenpaket

Hauptmerkmale

• Überlegenes Wärmemanagement:
  Hergestellt aus Hochleistungs-Wärmemanagementmaterialien – Kovar-Legierung und CuW – mit einem auf den Chip abgestimmten Wärmeausdehnungskoeffizienten.

• Zuverlässige hermetische Abdichtung:
  

  Der Glas-Metall-Versiegelungsprozess erreicht hohe Hermetikstandards und schützt empfindliche interne Chips wirksam.

• Hervorragende mechanische Festigkeit:
  Das hermetische Gehäuse weist eine hervorragende mechanische Festigkeit und Vibrations-/Stoßfestigkeit auf und eignet sich für industrielle und Mil-Grade-Anwendungsumgebungen.

• Anpassbares Design:

  Das Paket kann basierend auf den Chipabmessungen, dem Leistungspegel, der Wellenlänge und dem Gehäuseformfaktor verschiedener Laserdiodenchips angepasst werden.
  

Anwendungen

• Industrielle Laserbearbeitungsausrüstung:
  

  Weit verbreitet als Hochleistungslaserquellen in Industrieanlagen wie Laserschneid-, Laserschweiß- und Laserbeschriftungsmaschinen.

• Medizinische Laserausrüstung:
  

  Geeignet für verschiedene medizinische Lasertherapiegeräte.

• Laserpumpenanwendungen:
  Weit verbreitet in Pumpquellen von Festkörperlasern und Faserlasern.

• Verteidigung und wissenschaftliche Forschung:
  Spielt eine wichtige Rolle bei Verteidigungs- und Forschungsanwendungen wie LiDAR, Laserführung und spektroskopischen Instrumenten.

Produkt-Highlights

• Betrieb mit hoher Leistungsdichte:
  

  Optimiert für Hochleistungsanwendungen, bewältigt effektiv hohe thermische Belastungen während des Laserdiodenbetriebs und unterstützt mehrere Leistungsstufen.

• Langfristige Betriebsstabilität:
  

  Eine strenge Materialauswahl und Kontrolle des Herstellungsprozesses gewährleisten langfristige Stabilität und Zuverlässigkeit unter Betriebsbedingungen mit hoher Leistung und hohen Temperaturen.

Wie es funktioniert

Material; Der Laserchip wird mit wärmeleitendem Klebstoff oder eutektischem Lot an der Wärmeableitungsfläche des Sockels befestigt, wodurch eine effektive Wärmeübertragung an einen externen Kühlkörper gewährleistet wird.

Elektrische Verbindungen werden durch Drahtbonden hergestellt und verbinden den Chip mit den Gehäusestiften. Für Laser, die eine präzise Temperaturregelung erfordern, können ein Thermistor (NTC) und ein thermoelektrischer Kühler (TEC) in das Gehäuse integriert werden, um eine genaue Temperaturregelung zu erreichen. Der Deckel ist durch Löten hermetisch mit der Basis abgedichtet und bildet so eine hermetische Schutzumgebung, die verhindert, dass äußere Umwelteinflüsse die Leistung und Lebensdauer des internen Laserchips beeinträchtigen.

Produktparameter