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Hocheffizientes Wärmeableitungsdesign:
Die Basis verwendet Materialien mit hoher Wärmeleitfähigkeit, um die Wärmeableitungsstruktur zu optimieren und die vom Hochleistungslaserchip erzeugte Wärme effektiv abzuleiten.
Hervorragende mechanische Schutzeigenschaften:
Das Metallgehäuse verfügt über eine solide Struktur und eine hervorragende Vibrations- und Schlagfestigkeit, wodurch es für verschiedene raue Anwendungsumgebungen geeignet ist.
Anpassbare Designunterstützung:
Wir können eine maßgeschneiderte Produktion basierend auf den Chipspezifikationen, Leistungspegeln, optischen Schnittstellen und Pinbelegungslösungen des Kunden anbieten.
Faserlaser-Pumplichtquelle:
Geeignet für Faserlaser und Faserverstärker.
Industrielles Schweißen und Schneiden:
Es eignet sich für die Präzisionsschweiß- und Schneidbearbeitung in der industriellen Fertigung, um den Produktionsanforderungen hoher Effizienz und hoher Zuverlässigkeit gerecht zu werden.
Wissenschaftliche Forschung und Landesverteidigung:
Es eignet sich für wissenschaftliche Experimente, Landesverteidigungsausrüstung und andere Anwendungsszenarien, die leistungsstarke und hochzuverlässige Laserlichtquellen erfordern.
Hochzuverlässiges versiegeltes Paket:
Die Luftdichtheit erreicht ≤1×10⁻⁹ Pa·m³/s und besteht strenge Zuverlässigkeitstests, einschließlich Temperaturzyklus und mechanischem Schock.
Flexible maßgeschneiderte Lösungen:
Das Rohr- und Gehäusedesign kann schnell an die Komponentenspezifikationen des Kunden angepasst werden und es werden umfassende Prozessdienstleistungen vom Prototypendesign bis zur Massenproduktion bereitgestellt.
Das Funktionsprinzip des Hochleistungslaser-Verpackungsgehäuses besteht darin, eine umfassende Lösung für die elektrische Verbindung und den luftdichten Schutz von Hochleistungslaserchips bereitzustellen. Die Basis des Gehäuses besteht aus Material mit hoher Wärmeleitfähigkeit, und der Chip wird durch eutektisches Schweißen oder ähnliche Methoden auf der Wärmeableitungsoberfläche der Basis befestigt. Die Basis leitet die vom Wafer erzeugte Wärme effektiv an einen externen Kühlkörper oder TEC und hält den Wafer auf der richtigen Betriebstemperatur.
Der Chip ist über Drähte elektrisch mit den Gehäusestiften verbunden, und der Antriebsstrom wird über die Stifte eingespeist, um den Laser anzuregen. An der optischen Schnittstelle des Gehäuses ist ein optisches Fenster oder eine optische Faserkopplungskomponente installiert, um den vom Chip emittierten Laserstrahl präzise auszugeben. Die luftdichte Dichtungsstruktur verhindert wirksam das Eindringen von Feuchtigkeit, Staub und anderen Schadstoffen von außen und gewährleistet so die Stabilität und Lebensdauer des Laserchips bei langfristigem Hochleistungsbetrieb.
| Parameterspezifikationen | |
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| Material | Kovar-Legierung, Wolfram-Kupfer-Legierung (CuW) |
| strukturelles Design | Kastenhohlraum |
| Wärmestabilität | Hohe thermische Stabilität |
| Luftdichtheit | ≤1×10⁻⁹Pa·m3/s |
| elektrische Isolierung | > 5000 MΩ bei 100 V Gleichstrom |
| Oberflächenbehandlung | Vernickelung, Vergoldung |
| Dimensions | Kundenspezifisches Design verfügbar |
| Paket | Standardverpackung |
| Anwenden | Faserlaser-Pumpquelle, industrielles Schweißen und Schneiden, wissenschaftliche Forschung und Landesverteidigung |
