Butterfly 8-poliges Röhrengehäuse

Hauptmerkmale

• Luftdichte Verpackung mit Metallgehäuse:
  

  Durch die Verwendung einer Kovar-Legierungsbasis ist die Luftdichtheit zuverlässig und kann den internen Chip für lange Zeit schützen.

• Glas-zu-Metall-Versiegelungstechnologie (GTMS):

  Die Stifte sind gesintert und über einen Glasisolator mit der Basis abgedichtet, was eine hervorragende elektrische Isolierung und Luftdichtheit gewährleistet.

• Anpassbares Design:

  Kann je nach Chipgröße, Pin-Layout und optischer Schnittstelle des Kunden angepasst werden.
  

Anwenden

• Optische Kommunikation:
  

  Butterfly-Verpackung für Laser- und optische Hochgeschwindigkeitsmodule wie DFB und FBG.

• Pumplaser:

  
  

  Geeignet für Laser-Pumplichtquelle.

• Leuchtdioden:

  SLD/SLED-Superlumineszenzdioden-Lichtquelle für faseroptische Gyroskope.
  

Produkt-Highlights

• Ausgereifte Verpackungsplattform

  Dieses Produkt nutzt die ausgereifte GTMS-Technologie, hat eine gute Konsistenz und ist für die Massenproduktion geeignet.

• Hervorragende Dichtungssicherheit

  Die Abdichtung erfüllt hohe Zuverlässigkeitsstandards. durch Temperaturwechsel, mechanische Stöße und andere Zuverlässigkeitstests.

• Schnelle Anpassung der Reaktion

  Es verfügt über umfassende Prozessdienstleistungen vom Strukturdesign über die Musterproduktion bis zur Massenproduktion.

wie es funktioniert

Das Funktionsprinzip des 8-poligen Butterfly-Röhrengehäuses besteht darin, eine Montageplattform, eine elektrische Verbindung und eine abgedichtete Schutzumgebung für den Laserchip bereitzustellen. Die Basis besteht aus einer Kovar-Legierung und der Chip-Montagebereich befindet sich in der Mitte der Basis. Der Laserchip wird auf der Montagefläche fixiert.

Der Chip ist über Drahtbonds mit isolierenden Glasstiften verbunden und sorgt so für eine elektrische Verbindung zwischen dem Chip und der externen Treiberschaltung.

Der Deckelkörper und der Rohrmantel werden verschweißt und abgedichtet, um einen abgedichteten Hohlraum zu bilden. Der Glasisolator sorgt für elektrische Isolierung und hermetische Abdichtung zwischen den Stiften und der Basis. Das vom Laserchip emittierte Licht wird durch das optische Fenster des Röhrengehäuses oder durch die optische Faserkopplungsschnittstelle ausgegeben.

Produktparameter