Bis 39

Hauptmerkmale

• Glas-Metall-Versiegelungstechnologie

  Die Füße und der Sockel sind mit Glassinterung versiegelt und sorgen so für zuverlässige Luftdichtheit.

• TO39-Standardverpackungsstruktur

  Es entspricht der branchenüblichen TO39-Standardgröße und ist stark kompatibel.

• Höchst zuverlässige luftdichte Verpackung

  Die Dichtung erfüllt hohe Zuverlässigkeitsstandards und bietet langfristigen Schutz für interne Komponenten.

Anwenden

• Fotodiode

  TO39-Gehäuse für verschiedene Fotodioden und Laser.

• Infrarotdetektor

  Geeignet für die Verpackung von Infrarotdetektoren und pyroelektrischen Detektoren.

Produkt-Highlights

• Klassische TO39-Struktur

  TO39 ist eine der klassischsten Verpackungsstrukturen der Branche und bietet ein breites Anwendungsspektrum.

• Ausgereifte Prozessplattform

  Der GTMS-Herstellungsprozess ist ausgereift und die Produktkonsistenz ist gut.

• Flexible Anpassung

  Anzahl und Anordnung der Pins können flexibel angepasst werden.

wie es funktioniert

TO39-Standardsteckverbinder werden durch Sintern der Kovar-Legierungsstifte und der Metallbasis zu einer Einheit durch Glas-Metall-Dichtungstechnologie hergestellt. Der Glasisolator sorgt für elektrische Isolierung und hermetische Abdichtung zwischen den Stiften und der Basis. Der Chip ist über Drahtverbindungen mit Pins verbunden, die elektrische Signale an externe Schaltkreise weiterleiten.

Deckel und Boden sind miteinander verschweißt, sodass ein vollständig luftdichter Hohlraum entsteht. Die TO39-Verpackungsstruktur hat eine lange Geschichte in der industriellen Anwendung, die Verpackungsleistung ist stabil und zuverlässig und sie ist für verschiedene optoelektronische und Sensorkomponenten geeignet.

Produktparameter