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Anzahl Durchsuchen:0 Autor:Site Editor veröffentlichen Zeit: 2026-10-07 Herkunft:Powered
1. Woher kommt das TO-Paket? Benennungsregeln entschlüsseln
Die TO-Verpackung (Transistor Outline) wurde im Zeitalter der Transistoren geboren. Es handelt sich um einen einheitlichen Größenstandard, der von JEDEC für Transistorgehäuse definiert wurde. Es wurde später von optoelektronischen Geräten übernommen und ist auch nach mehr als sechzig Jahren immer noch leistungsstark.
Die Zahl nach TO ist nur ein „Name“: TO5, TO8, TO9, TO18, TO39, TO46, TO56 ... Eine größere Zahl bedeutet nicht eine größere Größe; es spiegelt nur die Reihenfolge wider, in der sie definiert sind. Jede Bezeichnung entspricht einem festen Basisdurchmesser, einer festen Pin-Anzahl und einem Pin-Layout und ist weltweit verbreitet – ein TO56-Stecker von Lieferant A funktioniert auch von Lieferant B.
Die durch die Standardisierung geschaffene Austauschbarkeit ist die Grundlage für die dauerhafte Lebendigkeit von TO-Verpackungen.
2. Wie wählt man gängige Modelle aus? Ein Vergleich spricht für sich
Im optoelektronischen Bereich häufig verwendete TO-Gehäuse werden nach Basisdurchmesser und typischen Anwendungen klassifiziert:
TO5/TO18 – Basisdurchmesser beträgt ca. 9,2 mm, 3–4 Stifte; kleine Detektoren und Sensoren.
TO39 – ca. 9,1 mm Durchmesser, bis zu 8 Pins; ein klassisches Modell, wenn mehr Stifte benötigt werden.
TO46 – Flache Sitzfläche erleichtert die Chipmontage; Wird häufig in Laserdioden verwendet.
TO56 – ca. 5,6 mm Durchmesser, kompakte Struktur; die gängige Wahl für faseroptische Kommunikationslaser.
TO9 – Größere Basis, geeignet für Hochleistungs- oder Multi-Pin-Szenarien.
Bei der Auswahl sind drei Dinge zu prüfen: Die-Größe (ist die Montagefläche groß genug), Pin-Anzahl (wie viele Signalpfade sind für die Schaltung erforderlich) und Leistung (Wärmebedarf). Das Sortiment an TO-Steckverbindern von Xuri umfasst das gesamte Sortiment – TO5, TO9, TO18, TO39, TO46, TO56 – und als komplette Kits mit optischen Fenstern und Abdeckungen.
[Nächste Folge] Nächster Artikel: Die „Standardkonfiguration“ optischer High-End-Module – eine ausführliche Diskussion über Butterfly-Verpackungen.
[Glossar]
1. TO-Gehäuse (Transistor-Umriss-Paket) : ein zylindrisches, metallversiegeltes Gehäuse, das vom Transistorgehäusestandard abgeleitet ist
2. JEDEC (JEDEC Solid State Technology Association) : eine internationale Organisation, die Standards für Halbleiterbauelemente festlegt
