Anpassbare TEC-Verpackungshülle aus sauerstofffreiem Kupfer

Hauptmerkmale

• Hochleitfähiges OFC-Material:
  

  Hergestellt aus hochreinem sauerstofffreiem Kupfer (OFC) mit extrem hoher Wärmeleitfähigkeit, wodurch die TEC-Betriebseffizienz und die Gleichmäßigkeit der Temperaturregelung erheblich verbessert werden.

• Ausgezeichnete Temperaturgleichmäßigkeit:
  

  Die hohe Wärmeleitfähigkeit von OFC gewährleistet eine Temperaturgleichmäßigkeit auf der Kalt-/Heißoberfläche des TEC und verbessert so die Stabilität und Präzision der Betriebstemperatur der Komponente.

• Zuverlässige hermetische Abdichtung:

  Der hochzuverlässige hermetische Versiegelungsprozess schützt interne TEC-, Thermistor- und optoelektronische Komponenten wirksam vor Umwelteinflüssen.

• Umfangreiche Anpassungsunterstützung:

  Unterstützt eine umfassende Anpassung basierend auf spezifischen Kundenanforderungen, einschließlich TEC-Konfiguration, Hohlraumstruktur, optischer Schnittstelle und Kühllösungen.
  

Anwendungen

• Hochleistungslaser:
  

  Bei Hochleistungslasern, die eine präzise Temperaturregelung erfordern, bietet das OFC TEC-Gehäuse eine hervorragende Temperaturregelungsleistung und Wärmemanagementfähigkeit.

• Wissenschaftliche Spitzenforschung:

  In verschiedenen wissenschaftlichen High-End-Forschungsprojekten bietet das anpassbare TEC OFC-Gehäuse flexible und leistungsstarke Verpackungslösungen für neuartige optoelektronische Komponenten.

Produkt-Highlights

• Extrem hohe Wärmeleitfähigkeit:
  

  Die Wärmeleitfähigkeit von OFC ist weitaus höher als bei herkömmlichen Verpackungsmaterialien, was die Betriebseffizienz und die Präzision der Temperaturregelung von TEC erheblich verbessert.

• Ausgezeichnete Temperaturgleichmäßigkeit:
  

  Hochleitfähiges OFC sorgt für eine gleichmäßige Temperaturregelung, reduziert Temperaturgradienten und verbessert die Betriebsleistung und Stabilität der Komponenten.

• Umfangreiche Anpassungsfähigkeit:

  Unterstützt eine umfassende Anpassung von Materialien und Struktur bis hin zu Schnittstellen und erfüllt die Anforderungen verschiedener High-End- und Spezialanwendungen.

Wie es funktioniert

Das anpassbare TEC OFC-Gehäuse nutzt die hohe Wärmeleitfähigkeit von OFC, um die Betriebseffizienz und die Temperaturkontrollleistung des TEC (thermoelektrischen Kühlers) zu optimieren. Das optoelektronische Bauteil wird auf der Kaltseite des TEC im Gehäusehohlraum montiert; Die heiße Seite des TEC ist über das OFC-Material mit dem Gehäuseboden verbunden.

Aufgrund der extrem hohen Wärmeleitfähigkeit von OFC wird die an der TEC-Heißseite erzeugte Wärme schnell und gleichmäßig zum Gehäuseboden geleitet und dann über die Verbindung zu einem externen Kühlkörper abgeleitet. Dadurch werden die Betriebseffizienz und die Temperaturkontrollfähigkeit des TEC erheblich verbessert. OFC verfügt außerdem über hervorragende elektromagnetische Abschirmeigenschaften und bietet einen guten elektromagnetischen Schutz für empfindliche optoelektronische Komponenten.

Produktparameter