Anpassbare TEC-Gehäusehülle aus sauerstofffreiem Kupfer

Hauptmerkmale

• OFC-Material mit hoher Leitfähigkeit:
  

  Es besteht aus hochreinem sauerstofffreiem Kupfer (OFC) und verfügt über eine extrem hohe Wärmeleitfähigkeit, wodurch die TEC-Betriebseffizienz und die Gleichmäßigkeit der Temperaturregelung erheblich verbessert werden.

• Hervorragende Temperaturgleichmäßigkeit:
  

  Die hohe Wärmeleitfähigkeit von OFC gewährleistet die Temperaturgleichmäßigkeit der Kalt-/Heißoberfläche von TEC und verbessert die Stabilität und Genauigkeit der Betriebstemperatur der Komponente.

• Zuverlässiger luftdichter Verschluss:

  Der hochzuverlässige hermetische Versiegelungsprozess schützt die internen TEC-, Thermistor- und optoelektronischen Komponenten wirksam vor Umwelteinflüssen.

• Umfangreiche Anpassungsunterstützung:

  Unterstützt umfassende Anpassungen basierend auf kundenspezifischen Anforderungen, einschließlich TEC-Konfiguration, Hohlraumstruktur, optischer Schnittstelle, Wärmeableitungslösung usw.
  

Anwenden

• Hochleistungslaser:
  

  OFC TEC-Gehäuse bieten hervorragende Temperaturkontrollleistung und Wärmemanagementfähigkeiten in Hochleistungslasern, bei denen eine präzise Temperaturkontrolle erforderlich ist.

• Wissenschaftliche Spitzenforschung:

  In verschiedenen wissenschaftlichen High-End-Forschungsprojekten bietet das anpassbare TEC OFC-Gehäuse flexible und leistungsstarke Verpackungslösungen für neue optoelektronische Komponenten.

Produkt-Highlights

• Extrem hohe Wärmeleitfähigkeit:
  

  Die Wärmeleitfähigkeit von OFC ist viel höher als die herkömmlicher Verpackungsmaterialien, was die Betriebseffizienz und Temperaturkontrollgenauigkeit von TEC erheblich verbessert.

• Hervorragende Temperaturgleichmäßigkeit:
  

  OFC mit hoher Leitfähigkeit sorgt für eine gleichmäßige Temperaturregelung, reduziert Temperaturgradienten und verbessert die Leistung und Stabilität der Komponenten.

• Umfangreiche Anpassungsmöglichkeiten:

  Unterstützt eine umfassende Anpassung von Materialien, Strukturen bis hin zu Schnittstellen, um den Anforderungen verschiedener High-End- und professioneller Anwendungen gerecht zu werden.

wie es funktioniert

Das anpassbare TEC OFC-Paket nutzt die hohe Wärmeleitfähigkeit von OFC, um die Betriebseffizienz und Temperaturkontrollleistung des TEC (thermoelektrischen Kühlers) zu optimieren. Das optoelektronische Bauelement wird auf der Kaltseite des TEC im Gehäusehohlraum eingebaut; Die heiße Seite des TEC ist über das OFC-Material mit dem Gehäuseboden verbunden.

Aufgrund der extrem hohen Wärmeleitfähigkeit von OFC wird die auf der heißen Seite des TEC entstehende Wärme schnell und gleichmäßig zum Gehäuseboden geleitet und dann über die Verbindung zum externen Kühlkörper abgeleitet. Dadurch werden die Betriebseffizienz und die Temperaturkontrollfähigkeiten des TEC erheblich verbessert. OFC verfügt außerdem über hervorragende elektromagnetische Abschirmeigenschaften und bietet einen guten elektromagnetischen Schutz für empfindliche optoelektronische Komponenten.

Produktparameter