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| Menge: | |
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Design mit hoher Pin-Dichte:
Die Pins mit hoher Pin-Dichte sind präzise angeordnet und unterstützen die gleichzeitige Mehrkanal-Signalübertragung, um den Verbindungsanforderungen hochintegrierter Komponenten gerecht zu werden.
Hervorragende hermetische Dichtungsleistung:
Die Hermetik erfüllt hohe Zuverlässigkeitsstandards und schützt interne Komponenten wirksam vor Umwelteinflüssen.
Gute Wärmeableitungsleistung:
Das Keramiksubstrat und die Stiftstruktur optimieren den Wärmeableitungspfad und leiten die Betriebswärme der Komponenten effektiv ab, um eine stabile Betriebstemperatur aufrechtzuerhalten.
Industrie- und Luft- und Raumfahrtelektronik:
Geeignet für hochzuverlässige und hochintegrierte Anwendungsszenarien wie industrielle Steuerungssysteme und elektronische Geräte in der Luft- und Raumfahrt.
Hochzuverlässige hermetische Verpackung:
Die Hermetik erreicht ≤1×10⁻⁹ Pa·m³/s, besteht Zuverlässigkeitstests einschließlich Temperaturwechsel-, mechanischer Schock- und Salzsprühtests und passt sich rauen Umgebungen an.
One-Stop-Anpassungsservice:
Ausgestattet mit umfassenden Funktionen vom Verdrahtungsdesign über die Formenentwicklung bis hin zur Massenproduktion, die eine schnelle Reaktion auf die individuellen Anforderungen der Kunden ermöglichen.
Das Funktionsprinzip des 80PIN-Keramikgehäuses besteht darin, eine dichte elektrische Verbindung und einen hermetischen Schutz für hochintegrierte Komponenten bereitzustellen. Der Hauptkörper des Gehäuses wird durch gemeinsames Brennen mehrschichtiger Aluminiumoxidkeramik bei hohen Temperaturen gebildet, wobei mehrschichtige Wolframmetallisierungsverdrahtungsmuster zwischen den Keramikschichten gedruckt werden.
Chips werden mithilfe von leitfähigem Klebstoff oder eutektischem Löten im Gehäusehohlraum befestigt, und Verbindungen zwischen Komponenten und den internen keramischen Metallisierungsmustern werden durch Drahtbonden oder Flip-Chip-Bonden hergestellt. Der hohe Isolationswiderstand des Keramikmaterials gewährleistet die elektrische Isolierung zwischen den Pins, die mehrschichtige Verkabelung optimiert die Signalübertragungswege und die hermetische Dichtungsstruktur sorgt für die Zuverlässigkeit der Komponenten im Langzeitbetrieb.
| Parameterspezifikation | |
|---|---|
| Material | Aluminiumoxidkeramik (Al₂O₃) |
| Verfahren | HTCC Hochtemperatur-Co-Fired-Keramik |
| Temperaturbeständigkeit | Hohe thermische Stabilität |
| Hermetik | ≤1×10⁻⁹ Pa·m³/s |
| Elektrische Isolierung | > 5000 MΩ bei DC 100 V |
| Oberflächenbeschaffenheit | Vernickelung, Vergoldung |
| Dimensions | Anpassbares Design |
| Verpackung | Standardverpackung |
| Anwendungen | Industrie und Luft- und Raumfahrt |
