Deutsch
| Menge: | |
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Hauptmerkmale
6-poliges kompaktes Layout
6 Pins, kompakte Struktur, geeignet für die Verpackung von Lasern mittlerer und kleiner Leistung.
Design mit optischem Seitenfensterausgang
An der Seite des Rohrmantels integriertes optisches Fenster, praktisch für die optische Signalausgabe und -kopplung.
Hochzuverlässige hermetische Verpackung
Durch das GTMS-Verfahren wird eine hermetische Abdichtung erreicht, die den internen Chip langfristig schützt.
Optische Kommunikationsmodule
Geeignet für die Verpackung von DFB-, FP- und anderen Lasern in optischen Kommunikationsmodulen.
Wahrnehmung und Messung
Kann für die Laserverpackung in der faseroptischen Sensorik, optischen Messung und anderen Bereichen verwendet werden.
Pumplaserquellen
Geeignet für die Verpackung von Faserlaser-Pumpquellen mittlerer und kleiner Leistung.
Kompaktes Strukturdesign
6-poliges, kompaktes Design, klein, geeignet für miniaturisierte Laserverpackungen.
Ausgereifter GTMS-Prozess
Unterstützt durch eine ausgereifte Glas-Metall-Versiegelungstechnologieplattform weisen die Produkte eine gute Konsistenz auf.
Flexible Anpassung
Pin-Layout und Seitenfensterposition können flexibel an die Verpackungsanforderungen des Kunden angepasst werden.
Das 6-polige Side-Window Butterfly Tube Shell bietet Montage, elektrische Verbindung, optischen Ausgang und hermetischen Schutz für Laserchips mittlerer und kleiner Leistung. Die Basis besteht aus einer Kovar-Legierung; Der DFB- oder FP-Laserchip wird auf der Montagefläche in der Mitte des Sockels befestigt.
Der Chip wird durch Drahtbonden mit den glasisolierten Pins verbunden. In der Nähe des Chips kann ein Thermistor angebracht werden, der die Sperrschichttemperatur in Echtzeit zurückmeldet.
Der Deckel und der Rohrmantel sind miteinander verschweißt, um einen hermetischen Hohlraum zu bilden; Der Glasisolator sorgt für die elektrische Isolierung zwischen den Pins. Das vom Laserchip emittierte Licht wird durch das optische Fenster an der Seitenwand des Rohrmantels an die externe optische Faser oder den freien Raum abgegeben.
| Parameterspezifikation | |
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| Material | Kovar-Legierung (Kovar) |
| Verfahren | GTMS |
| Temperaturbewertung | Hohe thermische Stabilität |
| Hermetik | ≤1×10⁻⁹ Pa·m³/s |
| Elektrische Isolierung | >5000 MΩ bei DC 100 V |
| Oberflächenbeschaffenheit | Nickel-/Vergoldung |
| Dimensions | Anpassbares Design |
| Verpackung | Standardverpackung |
| Anwendungen | Optische Kommunikationsmodule, Pumplaserquellen |
