Deutsch
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Hauptmerkmale
14-poliges High-Density-Layout
14 Pins, geeignet für die Mehrkanal-Signalübertragung in optischen Hochgeschwindigkeitsmodulen.
Hochgeschwindigkeits-Signaloptimierung
Optimiert für Hochgeschwindigkeits-Signalübertragung; Kann für die Verpackung optischer 25G- und 50G-Module verwendet werden.
Anpassbares Design
Anpassbar je nach Chipstruktur, Pin-Layout und Seitenfensterposition des Kunden.
Optische Hochgeschwindigkeitskommunikation
Geeignet für die Verpackung von EML-, DFB- und anderen Hochgeschwindigkeitslasern für optische 25G- und 50G-Module.
Rechenzentrum
Kann für optische Hochgeschwindigkeits-Transceiver-Geräte in optischen Verbindungen von Rechenzentren verwendet werden.
Telekommunikationsnetzwerk
Geeignet für optische Hochgeschwindigkeitsmodule in optischen Fernübertragungssystemen der Telekommunikation.
Pumplaser
Pumpquellen für fahrzeugmontiertes LiDAR.
Hohe Pin-Dichte
Das 14-polige Design erfüllt die Anforderungen der Mehrkanal-Signalübertragung und komplexer Schaltkreise.
Ausgereifter GTMS-Prozess
Unterstützt durch eine ausgereifte Glas-Metall-Versiegelungstechnologieplattform weisen die Produkte eine gute Konsistenz auf.
Flexible Anpassung
Pin-Layout und Seitenfensterposition können flexibel an die Verpackungsstruktur des Kunden angepasst werden.
Das 14-polige Seitenfenster-Butterfly-Röhrengehäuse bietet eine multifunktionale Plattform für die Montage, elektrische Verbindung, den optischen Ausgang und den hermetischen Schutz von Hochgeschwindigkeits-Laserchips. Die Basis besteht aus einer Kovar-Legierung; Der Laserchip, die Linse usw. werden auf der Montagefläche in der Mitte des Sockels befestigt.
Der Chip wird durch Drahtbonden mit den 14 Pins verbunden, wodurch eine verlustarme Übertragung von Hochgeschwindigkeitssignalen erreicht wird.
Der Deckel und der Rohrmantel sind miteinander verschweißt, um einen hermetischen Hohlraum zu bilden; Der Glasisolator sorgt für die elektrische Isolierung zwischen den Pins. Das vom Laserchip emittierte Licht wird durch das optische Fenster an der Seitenwand des Rohrmantels an die externe optische Faser oder den freien Raum abgegeben.
| Parameterspezifikation | |
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| Material | Kovar-Legierung (Kovar) |
| Verfahren | GTMS |
| Temperaturbewertung | Hohe thermische Stabilität |
| Hermetik | ≤1×10⁻⁹ Pa·m³/s |
| Elektrische Isolierung | >5000 MΩ bei DC 100 V |
| Oberflächenbeschaffenheit | Nickel-/Vergoldung |
| Dimensions | Anpassbares Design |
| Verpackung | Standardverpackung |
| Anwendungen | Optische Hochgeschwindigkeitskommunikation, Rechenzentrum, Pumplaser |
