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Hauptmerkmale
14-poliges High-Density-Layout
14-polig, geeignet für mehrkanalige Signalübertragung in optischen Hochgeschwindigkeitsmodulen.
Hochgeschwindigkeits-Signaloptimierung
Optimiert für Hochgeschwindigkeits-Signalübertragung; Kann für die Verpackung optischer 25G- und 50G-Module verwendet werden.
Kundenspezifisches Design verfügbar
Es kann je nach Chipstruktur, Pin-Layout und Seitenfensterposition des Kunden angepasst werden.
Optische Hochgeschwindigkeitskommunikation
Es eignet sich für Hochgeschwindigkeitslaser wie EML und DFB, die optische 25G- und 50G-Module enthalten.
Rechenzentrum
Es kann als optische Hochgeschwindigkeits-Transceiver-Komponente in optischen Verbindungen von Rechenzentren verwendet werden.
Telekommunikationsnetz
Geeignet für optische Hochgeschwindigkeitsmodule in optischen Fernübertragungssystemen der Telekommunikation.
Pumplaser
Im Fahrzeug montierte LiDAR-Pumpenquelle.
Hohe Pindichte
Das 14-polige Design erfüllt die Anforderungen einer mehrkanaligen Signalübertragung und komplexer Schaltungen.
Ausgereifter GTMS-Prozess
Das Produkt basiert auf der ausgereiften Glas-Metall-Versiegelungstechnologieplattform und weist eine gute Konsistenz auf.
Flexible Anpassung
Das Pin-Layout und die Position des Seitenfensters können flexibel an die Verpackungsstruktur des Kunden angepasst werden.
Das 14-polige Seitenfenster-Butterfly-Röhrengehäuse bietet eine vielseitige Plattform für die Montage, elektrische Verbindung, Lichtausbeute und den Dichtungsschutz von Hochgeschwindigkeits-Laserwafern. Die Basis besteht aus einer Kovar-Legierung; Der Laserchip, die Linse usw. werden auf der Montagefläche in der Mitte des Sockels befestigt.
Dieser Chip ist durch Drahtbonden mit 14 Pins verbunden, um eine verlustarme Übertragung von Hochgeschwindigkeitssignalen zu erreichen.
Der Deckel und das Gehäuse sind miteinander verschweißt, um einen versiegelten Hohlraum zu bilden. Der Glasisolator sorgt für die elektrische Isolierung zwischen den Pins. Das vom Laserchip emittierte Licht wird durch das optische Fenster an der Seitenwand des Rohrmantels an die externe optische Faser oder den freien Raum abgegeben.
| Parameterspezifikationen | |
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| Material | Kovar-Legierung |
| Verfahren | GTMS |
| Temperaturniveau | Hohe thermische Stabilität |
| Luftdichtheit | ≤1×10⁻⁹Pa·m3/s |
| elektrische Isolierung | >5000 MΩ (DC 100 V) |
| Oberflächenbehandlung | Vernickelt/vergoldet |
| Dimensions | Kundenspezifisches Design verfügbar |
| Paket | Standardverpackung |
| Anwenden | Optische Hochgeschwindigkeitskommunikation, Rechenzentrum, Pumplaser |