Die Abbildung zeigt das Umrissdiagramm eines schmetterlingsförmigen verpackten optischen Geräts. Aufgrund ihres schmetterlingsähnlichen Aussehens wird diese Verpackungsform auch Schmetterlingsverpackung genannt. Die schmetterlingsförmige Verpackungstechnologie wird häufig in Hochgeschwindigkeits-Glasfaserkommunikationssystemen über große Entfernungen eingesetzt. Die schmetterlingsförmige Rohrhülle weist folgende Eigenschaften auf: großer Raum in der Verpackung, einfache Installation von thermoelektrischen Halbleiterkühlschränken und entsprechende Temperaturkontrollfunktionen; Die entsprechenden Laserchips, Linsen und anderen Komponenten lassen sich einfach im Gehäuse anordnen; Die Beine sind auf beiden Seiten verteilt, was den Anschluss des Stromkreises erleichtert; Und die Struktur eignet sich zum Testen und Verpacken. Die Schale hat normalerweise eine rechteckige Form mit komplexer Struktur und Implementierungsfunktionen. Es kann mit eingebauten Kühlschränken, Kühlkörpern, Keramiksubstraten, Chips, Thermistoren und Hintergrundbeleuchtungsüberwachung ausgestattet werden und kann Bondanschlüsse für alle oben genannten Komponenten unterstützen. Die Schale hat eine große Fläche, eine gute Wärmeableitung und kann für verschiedene Geschwindigkeiten und eine Fernübertragung von 80 km verwendet werden.
Unverwechselbarer Butterfly-Formfaktor:
Der Name „Schmetterlingspaket“ leitet sich von der einzigartigen Form ab, die an einen Schmetterling erinnert. Dieses unverwechselbare Design ist nicht nur ästhetisch, sondern auch mit seinen funktionalen Vorteilen verbunden und eignet sich besonders für die anspruchsvollen Anforderungen optischer Hochgeschwindigkeits-Kommunikationssysteme über große Entfernungen.
Großzügiger Innenraum und Wärmemanagement:
Ein charakteristisches Merkmal des Butterfly-Pakets ist sein relativ großes Innenvolumen. Dieser großzügige Platz ist ein wesentlicher Vorteil und erleichtert die einfache Installation wichtiger Komponenten wie thermoelektrischer Halbleiterkühler (TECs). Die Unterbringung von TECs zusammen mit den zugehörigen Temperaturkontrollschaltkreisen ist für die Aufrechterhaltung der präzisen Betriebstemperatur, die für eine stabile Laserleistung erforderlich ist, insbesondere bei Hochleistungs- oder Langstreckenanwendungen, von entscheidender Bedeutung.
Optimiertes Komponentenlayout:
Die interne Architektur des Butterfly-Pakets ist auf eine effiziente Komponentenintegration ausgelegt. Wichtige optische und elektronische Elemente wie Laserchip, Fotodiode und verschiedene Linsen können einfach und zuverlässig innerhalb des Gehäuses positioniert werden. Dieses optimierte Layout gewährleistet eine ordnungsgemäße optische Ausrichtung und elektrische Verbindung zwischen den Komponenten.
Bequeme elektrische Verbindung:
Das Gehäuse verfügt über elektrische Leitungen oder Stifte, die entlang der beiden Längsseiten des rechteckigen Gehäuses verteilt sind. Diese bilaterale Pin-Konfiguration bietet mehrere Vorteile, darunter einen einfacheren Zugang zum Löten oder anderen Verbindungsmethoden während der Montage und eine verbesserte mechanische Stabilität. Dies vereinfacht den Anschluss des Lasermoduls an die externe Schaltung des optischen Transceivers.
Optimierte Tests und Montage:
Das zugängliche Design des Butterfly-Gehäuses mit seinen nach außen gerichteten Anschlüssen erleichtert grundsätzlich das Testen und die Integration in größere Systeme. Dies erleichtert sowohl Produktionstests als auch die endgültige Systemmontage und trägt zu einem höheren Fertigungsdurchsatz und einer höheren Zuverlässigkeit bei.
Komplexe und umfassende interne Struktur:
Unter seinem einfachen rechteckigen Äußeren verbirgt sich eine komplexe Innenstruktur, die eine Vielzahl wichtiger Elemente aufnehmen kann. Standardkonfigurationen umfassen oft integrale Komponenten wie den TEC zur Kühlung, Kühlkörper für eine effiziente Wärmeableitung, Keramiksubstrate für elektrische Isolierung und Wärmeleitfähigkeit, den aktiven Laserchip und die Fotodiode, Temperatursensoren (wie Thermistoren) und Fotodioden zur Überwachung der Rückseite. Darüber hinaus bietet das Design Platz für die Bonddrähte, die alle diese internen Komponenten miteinander verbinden.
Hervorragende thermische Leistung und Anwendungsvielfalt:
Die relativ große Oberfläche des Butterfly-Gehäuses trägt wesentlich zu seiner hervorragenden Wärmeableitungsfähigkeit bei. Dieses verbesserte Wärmemanagement ist für den Hochleistungslaserbetrieb und die Aufrechterhaltung der Leistungsstabilität im Laufe der Zeit von entscheidender Bedeutung. Daher eignet sich dieser Pakettyp gut für ein breites Spektrum an Datenraten und eignet sich besonders gut für Übertragungsanwendungen über große Entfernungen, da er Entfernungen von bis zu 80 Kilometern unterstützt.
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