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14-Pin-Butterfly-Struktur:
Das standardmäßige 14-Pin-Butterfly-Gehäuse verwendet ein branchenübliches Pin-Layout, um die Kompatibilität mit Standard-Verpackungsprozessen und -Geräten zu erleichtern.
Metallgehäuseversiegelte Verpackung:
Das Metallgehäuse verfügt über ein Glas-Metall-Versiegelungsverfahren, um hervorragende Luftdichtheit und mechanischen Schutz zu gewährleisten.
Durchsteckmontage:
Unterstützt die Durchsteckmontage von Leiterplatten, einfache und schnelle Installation, geeignet für die Integration in verschiedene elektronische Systeme und optische Module.
Optisches Kommunikationsmodul:
Es wird häufig in optischen Transceivern und anderen optischen Kommunikationskomponenten verwendet, um eine zuverlässige Verpackung für Laserdioden bereitzustellen.
Medizinische Lasergeräte:
Geeignet für verschiedene medizinische Laserdiagnose- und -behandlungsgeräte, die eine hohe Genauigkeit und Zuverlässigkeit erfordern.
Lasersystem für wissenschaftliche Forschung:
Bereitstellung flexibler, hocheffizienter Laserlichtquellenlösungen für verschiedene Laserforschungs- und -entwicklungsprojekte.
Kompatibilität mit Industriestandards:
Das 14-Pin-Butterfly-Gehäuse ist ein klassisches Standard-Gehäuseformat in der optoelektronischen Industrie und ist mit gängigen Geräten, Prozessen und Testsystemen auf der ganzen Welt kompatibel.
Hochfrequenz- und Hochgeschwindigkeitsleistung:
Das optimierte Pin-Layout und die Gehäusestruktur unterstützen die Hochfrequenz- und Hochgeschwindigkeitssignalübertragung und eignen sich daher für optische Hochgeschwindigkeitskommunikationsanwendungen.
Das 14-polige Schmetterlingsgehäuse aus Metall bietet durch die Metallhülle und die Glasdichtungsstruktur eine luftdichte und stabile Arbeitsumgebung für die Laserdiode.
Die Verbindungen werden durch Drahtbonden hergestellt, wobei jede Elektrode des Chips mit dem entsprechenden Stift verbunden wird. Das faseroptische Fenster ermöglicht die Laserausgabe unter Beibehaltung der hermetischen Integrität der Verpackung. Die Schmetterlingsgehäuseform optimiert das Pin-Layout und den Signalübertragungspfad und reduziert Signalübersprechen und Übertragungsverluste.
| Parameterspezifikationen | |
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| Material | Kovar-Legierung, Kupfer-Wolfram-Legierung (CuW) |
| strukturelles Design | BOX-Hohlraum |
| Temperaturbeständigkeit | Hohe thermische Stabilität |
| Luftdichtheit | ≤1×10⁻⁹Pa·m3/s |
| elektrische Isolierung | > 5000 MΩ bei 100 V Gleichstrom |
| Oberflächenbehandlung | Vernickelung, Vergoldung |
| Dimensions | Kundenspezifisches Design verfügbar |
| Paket | Standardverpackung |
| Anwenden | Optische Kommunikation, medizinische Laseranwendungen |