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14-poliger fasergekoppelter DFB-Butterfly-Laserdiodenstecker

Das 14-Pin-Butterfly-Gehäuse wird häufig in integrierten Schaltkreisen oder optoelektronischen Bauteilen verwendet. In optoelektronischen Bauteilen wird das 14-Pin-Butterfly-Gehäuse häufig für Laserdioden oder Fotodetektoren verwendet. In integrierten Schaltkreisen kann das 14-Pin-Butterfly-Gehäuse für bestimmte analoge integrierte Schaltkreise oder optische Kommunikationskomponenten verwendet werden. Das Butterfly-Paket erweitert das TO-Paket um Funktionen wie Temperaturregelung und Faserkopplung, wodurch es für Laser mittlerer und hoher Leistung geeignet ist. Seine Struktur ist eine rechteckige Schale mit mehreren Beinen und Silikondichtung, die das Eindringen von Staub und Feuchtigkeit wirksam verhindern und die Stabilität des Lasers gewährleisten kann.
Verfügbarkeitsstatus:
Menge:
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1.Grundlegende  Informationen

Modell14PIN Schmetterling DFB
Typ7PIN, 8PIN, 14PIN Keramik/Glas
ModellButterfly-/Hohlraumgehäuse aus Metall
OEM-VerarbeitungJa
verifizierenISO, RoHS
Maßgeschneidert oder nichtAnpassung
AnwendungMehrkanalgehäuse für die optische Kommunikation
GolddickentestProduktionsanforderungen des Kunden
Standard-ExportverpackungStandard-Exportverpackung
DichtungsmaterialKovar-Legierung, Wolfram-Kupfer-Legierung, Glas
MerkmaleVollständig versiegelt
Oberflächehell
QuelleChina
MarkeXR
Zollkodex3711930783



2. Produktbeschreibung

NameLeistungsstandards
LuftdichtheitBei Verwendung des Helium-Massenspektrometer-Leckdetektors beträgt die Leckrate weniger als 1x10-9Pa.m/s (He).
IsolationswiderstandDie Luftfeuchtigkeit bei DC500V beträgt weniger als 50 %, der Isolationswiderstand ist größer als 10000 MΩ
Dielektrische SpannungsfestigkeitDie Dauer beträgt 60 Sekunden, die angelegte Spannung beträgt 500 V/s und es kommt zu keinem Durchschlag, keiner Entladung oder Beschädigung.
Biegespannung des StiftesLeicht zu biegende Leitungen: rechteckiger Querschnitt ≤0,15*0,51 und kreisförmiger Querschnitt ≤0,51 Durchmesser, in einem Abstand von 3,05 ± 0,76 mm von der Dichtungsposition zu einem Bogen gebogen, mit einem Biegewinkel von mindestens 45°, und dreimal gebogen. Nachdem die Spannung beseitigt wurde, gibt es bei 10- bis 20-facher Vergrößerung keinen Bruch, keine Lockerung oder ein relatives Phänomen zwischen der Leitung und dem Gerätekörper. Keine Bewegung.
Halbweiche Mine: Ein kreisförmiger Querschnitt (≥0,51) mit rechteckigem Querschnitt (≥0,15*0,51) und einem Durchmesser (≥0,51) wird in einem Abstand von 3,05 ± 0,76 mm von der Bleiversiegelungsposition zu einem Bogen gebogen. Der Biegewinkel beträgt mindestens 30 Grad und wird dreimal gebogen. Nachdem die Spannung beseitigt ist und die Spannung um das 10- bis 20-fache verstärkt wird, kommt es zu keinem Bruch, Lockerheit oder Phasenverlust zwischen der Leitung und dem Gerätekörper. Kein Fließphänomen.
StiftermüdungWenn die Querschnittsfläche der Mine (≥ 0,15 mm * 0,51 mm) oder der Durchmesser der Mine (≥ 0,51 mm) beträgt, wird die Mine an einem Gewicht von 2,22 N (+0,14 N) aufgehängt, die Hülle wird 3-mal um 90° ± 5° gedreht, jedes Mal 2S-5S, und die Vergrößerung beträgt 10-20-fach. Es gibt keinen Bruch, keine Lockerheit oder relative Bewegung zwischen der Leitung und dem Gerätekörper.
Wenn die Querschnittsfläche der Leitung ≤ 0,15 mm x 0,51 mm oder der Durchmesser 0,51 mm beträgt, wird ein Gewicht von 0,83 N ± 0,09 N an den Stift gehängt und die Schale um 90° ± 5° [3-mal] gedreht, jeweils 2S-5S. Bei einer 10- bis 20-fachen Vergrößerung der Mine kommt es zu keinem Bruch, Lockerheit oder Relativbewegung zwischen der Mine und dem Gerätekörper.
Pin-PullZiehen Sie eine Zugkraft von 2,22 N unter den Draht und halten Sie diese 30 Sekunden lang aufrecht. Nach dem Stressabbau 10-fach vergrößern. Es gibt keinen Bruch, keine Lockerheit oder relative Bewegung zwischen der Leitung und dem Gerätekörper.
LötbarkeitstestDie Zinnbadtemperatur wird bei 245 °C ± 5 °C gehalten, die Einweichzeit beträgt 245 °C ± 5 °C, der Bleidurchmesser beträgt nicht weniger als 1 mm und die Einweichzeit beträgt 7 Sekunden ± 0,5 Sekunden. Mindestens 95 % der Zinnoberfläche des Absaugendes sind bedeckt; Nadellöcher, Hohlräume, Poren, nicht eingetauchtes Zinn oder Entzinnung dürfen 5 % der Gesamtfläche nicht überschreiten.
Qualitätstest der GoldschichtLegen Sie das Produkt nach der Vergoldung für 120–130 Sekunden an der Luft in einen Ofen bei 450 ± 10 °C. Beobachten Sie mit einer 10-fachen Lupe, dass sich auf der Oberfläche des Produkts keine Blasen, Abblätterungen oder Abblätterungen befinden und dass es keine Verfärbungen im Klebebereich, an der Oberfläche des Dichtungsrings oder an den äußeren Stiften gibt.
Qualitätstest der NickelschichtNach der Vernickelung wird das Produkt unter Stickstoffbedingungen in einen Ofen mit 450 ± 10 °C gegeben. Die Verweilzeit nach dem Abkühlen des Produkts auf 100 °C    beträgt 15 bis 16 Minuten. Beobachten Sie mit einer 10-fachen Lupe, dass sich auf der Oberfläche des Produkts keine Blasen, Abblätterungen oder Abblätterungen befinden und dass es keine Verfärbungen im Klebebereich, an der Oberfläche des Dichtungsrings oder an den äußeren Stiften gibt.
SalzsprühtestDie Konzentration der Solelösung sollte 0,5 % bis 3,0 % entionisierte oder destillierte Wasserlösung betragen, gemessen bei 35 °C ± 3 °C, pH 6,5 bis 7,2, für 24 Stunden; Die Korrosionsfehlerfläche überschreitet 5 % der Beschichtungs- oder Grundmetallfläche eines anderen verpackten Teils als Blei (z. B. Abdeckplatte, Schale oder Abdeckung). gelten als ungültig.
GolddickentestKann nach Kundenwunsch individuell angepasst werden.
Lagerbedingungen
Die Produkte sollten in einem trockenen, belüfteten, ätzgasfreien Lagerhaus mit einer Temperatur von -10℃±40℃ und einer relativen Luftfeuchtigkeit von nicht mehr als 80 % gelagert werden.


Material    Schmetterlingskopf: Keramik/Glas

Ösen: SPCC

Schale: sauerstofffreies Kupfer

Füße: Kovar-Legierung

Glas

Au:0,5–1,27 μm oder spezielle Anpassung

Butterfly-Stecker 7-polig, 8-polig, 14-polig


Zu den Hauptmerkmalen des Schmetterlingspakets gehören:

Struktur: Butterfly-Gehäuse bestehen normalerweise aus Metall oder Keramik und verfügen über zwei parallele Vorsprünge, einen zum Einkapseln der Laserdiode oder des Fotodetektors und den anderen zum Anschluss der Elektroden und zur Bereitstellung mechanischer Unterstützung.


Laserdiodengehäuse : Die Laserdiode wird in einem Anschluss des Butterfly-Gehäuses platziert, durch die Elektrode herausgeführt und über das andere Ende des Butterfly-Gehäuses mit dem externen Stromkreis verbunden.


Fotodetektor-Paket: Bei Fotodetektoren wird das empfindliche Element ebenfalls in einem Anschluss des Butterfly-Pakets platziert, durch die Elektroden herausgeführt und an den externen Stromkreis angeschlossen.


Wärmeableitungsdesign: Die Struktur des Butterfly-Pakets bietet eine gewisse Wärmeableitungsfähigkeit, die der Laserdiode oder dem Fotodetektor hilft, während des Betriebs Wärme abzuleiten.


Optische Fenster: Pakete verfügen häufig über klare optische Fenster, um die Ein- und Ausgabe von Laser- oder optischen Signalen zu ermöglichen.


Anwendung: Butterfly-Verpackungen werden häufig in den Bereichen optische Kommunikation, Laser, optische Erkennung, Glasfaserkommunikation und anderen Bereichen eingesetzt.


Anschlüsse: Butterfly-Pakete verfügen oft über standardmäßige elektrische Anschlüsse für den einfachen Anschluss an andere Geräte.


Unternehmensinformationen und Dienstleistungen:                                                                                                                                                                                                               a. Die Wertschätzung jedes Kunden ist unser Ziel und zukünftiger Wunsch. Wir konzentrieren uns auf die Herstellung von Produkten höchster Qualität und die Bereitstellung der besten Waren und Dienstleistungen.


B. Hauptprodukte: Reihensitze der TO-Serie, Reihenkappen, Butterfly-Pakete, Hohlraumpakete, optoelektronische Metallgehäuse, Geräte, hybride integrierte Schaltkreise, Hochleistungslasergehäuse, Mikrowelle, HF-Anschlüsse, Durchflussanschlüsse, Gehäuse der OCXO-Basisserie, Quarzresonatorbasen, Quarzoszillatorbasen, UM-Basen, keramische LED-Halterungen, SMD-Serienbasen. Die Produkte umfassen 13 Serien und mehr als 500 Spezifikationen. Weit verbreitet in den Bereichen optische Kommunikation, Sensorik, Internet der Dinge, Mikroelektronik, medizinische Verteidigung, Automobile, Landesverteidigung, Luft- und Raumfahrt und anderen Bereichen.


Sinter- und Oberflächenbehandlungsmöglichkeiten:

Es verfügt über Sinteröfen, Oxidationsöfen, Lötöfen, Lötöfen, Vakuumöfen und Sinteröfen, um unterschiedliche Anforderungen an die Prozessgestaltung zu erfüllen. Die Produkte umfassen Glas-/Keramikverpackungen und Metalllöten von Legierungen, Eisen-Nickel-Legierungen, Edelstahl, Niedrigstahl, Wolfram, Aluminiumlegierungen und anderen Metallmaterialien.


Verpackung und Versand:

1. Der Versand erfolgt per DHL/FedEx/SS/Air. Bitte kontaktieren Sie uns, um das beste Produkt auszuwählen.

2. Kunststoffboxen, antistatische Beutel, Luftfahrtverpackungen, Standard- und gewöhnliche Verpackungen.


Wir können unseren Kunden spezielle maßgeschneiderte Produkte und Produkttechnologielösungen für luftdichte Verpackungen anbieten.    Wenn Sie Bedarf haben, können Sie sich gerne an uns wenden!


Unternehmenstyp:  Hersteller/Fabrik

Hauptprodukte:         Kopfkappen der TO-Serie, Butterfly-Pakete, Hohlraumpakete, optoelektronische Metallgehäuse, Komponenten, integrierte Hybridschaltkreise, Hochleistungslasergehäuse, Mikrowelle, HF-Anschlüsse, Durchflussanschlüsse, Gehäuse der OCXO-Basisserie, Quarzresonatorbasen, Quarzoszillatorbasen, UM-Sockel, Keramik-LED-Halterungen, SMD-Seriensockel. Die Produkte umfassen 13 Serien und mehr als 500 Spezifikationen.

Zertifizierung des Managementsystems:  ISO 9001, ISO 14001, ISO 20000, IATF16949


Handelsfähigkeit

Internationale Geschäftsbedingungen (Incoterms): FOB, CIF

Zahlungsmethode: LC, T/T

Durchschnittliche Lieferzeit: Lieferzeit in der Hauptsaison: innerhalb von 15 Werktagen, Lieferzeit in der Nebensaison: innerhalb von 15 Werktagen

Anzahl der Außenhandelsmitarbeiter: 4 bis 10 Personen

Exportjahr: 05.03.2009

Exportanteil: 21 % ~ 30 %

Hauptmärkte:

Japan,  die Vereinigten Staaten,  Südkorea,  Thailand, Malaysia, Singapur,  Indien, die Philippinen, Russland, Deutschland,  Ägypten, die Slowakei, Neuseeland, Italien, die Türkei, Kasachstan, Belgien, Taiwan und weitere fast 20 Länder und Regionen

Nächster Hafen: Qingdao


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Professionelle Führung, Integrität und Win-win-Situation, dankbares Feedback.

Xuri hat sich der Lösung von Glas- und Metalldichtungsprodukten verschrieben, von der Materialmontage über Hochtemperatursintern, Oberflächenbehandlung (elektrochemische Beschichtung), Teileschweißen bis hin zu Produkttests und einer völlig unabhängigen Produktion.

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